法国Soitec公司公布其3D图像传感设备中基板的技术突破
作者机构：不详
出 版 物：《现代材料动态》 (Information of Advanced Materials)
年 卷 期：2019年第2期
页 面：5-6页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：3D图像 传感设备 制备技术 基板 法国 增强现实技术 应用程序 图像传感器
摘 要：法国Soitec公司发布了Imager-SOI系列产品中最新一代的绝缘层上覆硅的基板,该系列产品被专门设计用于制造近红外(NIR)设备的前端成像器,包括先进的3D图像传感器。Soitec的新SOI晶圆制备技术现在己经成熟并可实现批量生产,该产品将被应用在增强现实技术(AR)和虚拟现实技术(VR)、面部识别安全系统、高级人体/机器接口和其他新兴的应用程序中,从而满足在3D摄像机市场中不断增长的客户需求。
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