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铜基体上类石墨膜结合强度评价及其与干摩擦性能关系

Evaluation of Bonding Strength of Graphite Like Films on Copper Substrate and Its Relationship with Dry Friction Properties

作     者:陈垚 丁兰 李红伟 林基辉 鲍明东 CHEN Yao;DING Lan;LI Hongwei;LIN Jihui;BAO Mingdong

作者机构:长安大学材料科学与工程学院陕西西安710061 宁波工程学院材化学院浙江宁波315211 太原理工大学材料科学与工程学院山西太原030024 

出 版 物:《热加工工艺》 (Hot Working Technology)

年 卷 期:2019年第48卷第6期

页      面:151-155,160页

学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 

基  金:宁波市科技计划项目资助(2016A610101 2017B10039) 

主  题:铜合金 类石墨碳膜 附着性能 干磨 磨损率 

摘      要:用非平衡磁控溅射离子镀技术在铜合金上制备了不同Ti含量的类石墨碳膜,用维氏压入、洛氏压入、划痕等方法测试薄膜的附着性能,用高速线性往复磨损实验机检测薄膜的干磨性能,并用光学显微镜、白光干涉仪观察磨痕。结果表明:压痕法更适合评价软基体上硬膜的结合强度,且维氏压入法因加载载荷较小,基体塑性变形小,评定的结合强度与干摩擦磨损时膜基体系的耐磨性具有对应关系。当靶电流为0.2 A时,铜合金上的类石墨膜与对磨球的摩擦系数和磨损率达最小值,分别为0.14和2.89×10^(-16)m^3/(N·m)。划痕法不适合用来快速评定和预测软基硬膜体系的结合强度。载荷较小的维氏压入法具有更好的结合强度鉴别区分度。

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