覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究
The research of the influence of CCL thermal conductivity to the conductor temperature rise作者机构：陕西生益科技有限公司陕西咸阳712000
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2012年第20卷第11期
页 面：21-23页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：对比测试了热导率不同的覆铜箔板在相同电流与导体横截面积条件下的导体温升,分析了覆铜箔板热导率对导体温升的影响,使用高热导率的CEM-3覆铜箔板可以减少导体的温升,提高电源基板的安全可靠性。
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