ABS塑料化学镀镍无钯活化工艺
Electroless nickel plating on the surface of ABS plastic without palladium activation作者机构：华南理工大学机械与汽车工程学院广东广州510640
出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)
年 卷 期：2011年第30卷第4期
页 面：23-26页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
基 金：广东省工业攻关项目基金资助项目(2005B10301051)
摘 要：以NaBH4为还原剂,KH-550为偶联剂,在ABS塑料表面沉积纳米镍金属微粒,并以其为活化中心进行化学镀镍。研究了偶联剂、NaBH4和NaOH含量对镀层覆盖率的影响。结果表明:以镍取代钯活化的方法可行。无钯活化工艺的最佳条件为:偶联剂KH-550,NaBH415g/L,NaOH15g/L。所得镀层致密,平整光亮,结合牢固。
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