SiO_2增加铝合金交流A-TIG焊熔深的机理

作     者：黄勇 樊丁 HUANG Yong;FAN Ding

作者机构：兰州理工大学有色金属新材料国家重点实验室兰州730050 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2008年第29卷第1期

页      面：45-49页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：有色金属新材料国家重点实验室开放基金(SKL04002) 教育部春辉计划基金(Z2005-1-62007) 教育部博士学科点专项基金(20040731001) 

主　　题：SiO2 铝合金 交流A-TIG焊 熔深 

摘      要：采用单组元活性剂进行铝合金交流A-TIG(Activating flux TIG)焊时,SiO2增加熔深最明显,对其增加熔深的机理进行了研究。进行正散焦真空电子束焊试验,SiO2对焊缝成形几乎没有影响;进行系列直流正接A-TIG焊试验,研究了活性剂对电弧的影响,发现SiO2使得氧化膜厚度增加,电弧极性区收缩,弧柱区扩展,电弧电压升高;进行氦气保护交流A-TIG焊试验,发现SiO2使活性剂或金属蒸发的区域变窄且蒸发量变小,熔池表面凹陷,并且在焊接过程中SiO2涂层始终存在于熔池表面,只在熔池凹陷中央区域出现很窄的裂缝,蒸气主要集中在电弧中下部。认为电弧极性区收缩和热输入增加是SiO2增加铝合金交流A-TIG焊熔深的主要机理。