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晶体Cu和Ar弹性模量随压强和温度的变化关系

Study on the Variation Relation of Elasticity Modulus of Crystal Cu and Ar with Pressure

作     者:张浩波 王莉艳 ZHANG Hao-bo,WANG Li-yanSchool of Science and Engineering, Chongqing Broadcast and Television University, Chongqing 400039, China

作者机构:重庆广播电视大学理工学院重庆400039 

出 版 物:《西南师范大学学报(自然科学版)》 (Journal of Southwest China Normal University(Natural Science Edition))

年 卷 期:2004年第29卷第1期

页      面:67-70页

学科分类:07[理学] 070205[理学-凝聚态物理] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 

主  题:弹性模量 压强 温度 晶体铜 晶体氩 晶体材料 

摘      要:应用统计物理理论导出了弹性模量B(T,p)随压强p和温度T的变化关系式,并具体计算出Cu与Ar的弹性模量B(T,p).结果表明:压强较低时,Cu和Ar的弹性模量随压强的变化很小,然而当Cu和Ar的压强分别大于1012Pa和1011Pa时,B随p的增大而迅速增大,B随T的升高而减小.

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