汽车电子产品及其封装材料的现状与发展方向
Status and development direction of automobile electronics and its encapsulation materials作者机构：山东省科学院新材料研究所济南250014 山东省科学院自动化研究所济南250014
出 版 物：《化工新型材料》 (New Chemical Materials)
年 卷 期：2009年第37卷第11期
页 面：27-29页
核心收录：
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：电子技术的发展与应用极大地改善了汽车的功能和特征,其中封装承接了集成电路制作、IC芯片保护、元器件间的信号传递,并完成了电子产品的最终物理实现。本文综合当前汽车电子工业现状和产品特点,介绍了汽车电子封装材料的现状,最后提出了当前开发具有自主知识产权汽车电子产品的关键所在。
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