汽车电子产品及其封装材料的现状与发展方向
Status and development direction of automobile electronics and its encapsulation materials作者机构:山东省科学院新材料研究所济南250014 山东省科学院自动化研究所济南250014
出 版 物:《化工新型材料》 (New Chemical Materials)
年 卷 期:2009年第37卷第11期
页 面:27-29页
核心收录:
学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)]
摘 要:电子技术的发展与应用极大地改善了汽车的功能和特征,其中封装承接了集成电路制作、IC芯片保护、元器件间的信号传递,并完成了电子产品的最终物理实现。本文综合当前汽车电子工业现状和产品特点,介绍了汽车电子封装材料的现状,最后提出了当前开发具有自主知识产权汽车电子产品的关键所在。