磁控溅射镀铜木材单板导电性能和润湿性能

作     者：李景奎 王亚男 王若颖 戚大伟 Li Jingkui;Wang Yanan;Wang Ruoying;Qi Dawei

作者机构：东北林业大学哈尔滨150040 

出 版 物：《东北林业大学学报》 (Journal of Northeast Forestry University)

年 卷 期：2019年第47卷第4期

页      面：86-90页

核心收录：

学科分类：082902[工学-木材科学与技术] 08[工学] 0829[工学-林业工程] 

基　　金：中央高校基本科研业务费专项资金(2572019BC02) 

主　　题：木材单板 磁控溅射 铜薄膜 方块电阻 导电性 润湿性 

摘      要：以樟子松单板为研究对象,采用磁控溅射的方法在木材单板表面制备铜薄膜,分析镀铜木材单板导电性能和润湿性能。结果表明:在溅射镀膜初期,不能检测到样品的方块电阻,木材单板表面导电性能较差;镀膜时间超过150 s的样品能够检测到方块电阻值,而且随着镀膜时间的增加,镀铜木材单板的方块电阻逐渐变小,导电性增强;未封闭处理的镀铜木材单板横纹方块电阻要比顺纹的方块电阻高出1.5倍。当溅射时间为150 s时,接触角接近90°;随着磁控溅射镀铜时间增加,木材单板的接触角逐渐增大,亲水性逐渐降低,木材单板表面润湿性也实现了由亲水性向疏水性转变。