镀Cu层调控AZ31B/TC4激光熔钎焊接特性

作     者：孙逸铭 张凯平 檀财旺 赵洪运 SUN Yiming;ZHANG Kaiping;TAN Caiwang;ZHAO Hongyun

作者机构：哈尔滨工业大学(威海)山东特种焊接技术重点实验室威海264209 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室哈尔滨150001 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2019年第40卷第2期

页      面：47-51,163页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51504074) 中国博士后特别资助项目(2016T9028) 

主　　题：镁/钛焊接 铜镀层 激光熔钎焊 界面反应层 

摘      要：采用钛表面电镀铜作为中间层,开展镁(AZ31B)/钛(TC4)对接激光填丝熔钎焊,对镁/钛非互溶不反应焊接体系进行调控.主要研究了激光功率对镁/钛接头焊接质量的影响规律,进一步分析了不同工艺参数条件下镁/钛界面组织及接头力学性能.结果表明,铜镀层提高了熔融焊丝在母材表面的润湿铺展并卷入到焊缝组织中,随着激光功率的增加,镁/钛界面形成Ti3Al反应层的能力提高,界面结合强度随之提高.在较高激光功率1 700 W时,接头拉伸载荷最高达到3 085 N,为镁母材的76.2%,而接头在较高激光功率下的断裂模式也由完全界面断裂转变为部分界面断裂.