一种低烧、低介、高频多层片式电感用的介质材料
Low-T Sintering, Low-Dielectric Materials for High Frequency Multilayer Chip InductorsLUO Ling-Hong, ZHOU He-Ping, PENG Rong, QIAO Liang(1. State Key Lab of New Ceramic and Fine Processing, Department of Materials Science and Engineering Tsinghua Univers作者机构:清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室北京100084 景德镇陶瓷学院材料工程系景德镇333001
出 版 物:《无机材料学报》 (Journal of Inorganic Materials)
年 卷 期:2002年第17卷第3期
页 面:497-503页
核心收录:
学科分类:080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学]
主 题:多层片式电感 介质材料 硼硅玻璃 α-石英 硅酸锌 高频MLCIs
摘 要:利用复合结构原理,研制出“硼硅玻璃+α-石英+硅酸锌率低烧低介陶瓷材料,利用XRD、HP4194频谱仪,SEM分析了该材料的晶相组成,介电性能及显微结构,结果表明:在高频下,该材料具有很低的介电常数(K=4-5,1MHz)和很低的介电损耗(tanδ0.001,1MHz),同时能在低于900℃温度下烧中,该材料是一种理想的适用于高频(1GHz以上)多层片式电感(MLCIs)元件用的介质材料,同时得出:在该组成中,硼硅玻璃重烧结的过程中有方英析出;少量硅酸锌由于锌离子进入玻璃中而转变为亚硅酸锌;硅酸锌在该组成中有助烧结的作用,该材料介质性能随频率的变化与德拜方程的描述基本吻合。