磁控溅射Cu膜表面形貌演化的多尺度行为
MULTI-SCALE SURFACE MORPHOLOGY EVOLUTION OF COPPER THIN FILMS DEPOSITED BY MAGNETRON SPUTTERING作者机构:西安交通大学金属材料强度国家重点实验室西安710049
出 版 物:《金属学报》 (Acta Metallurgica Sinica)
年 卷 期:2007年第43卷第9期
页 面:903-906页
核心收录:
学科分类:1304[艺术学-美术学] 13[艺术学] 08[工学] 0804[工学-仪器科学与技术] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程]
基 金:国家重点基础研究发展计划项目2004CB619302 国家自然科学基金面上项目50471035资助
摘 要:用原子力显微镜(AFM)观察磁控溅射Cu膜的表面形貌,并基于功率谱密度(PSD)和粗糙度测量方法对薄膜进行了量化表征,研究了薄膜表面演化的动力学标度行为.结果表明:薄膜表面演化具有多尺度特征,在全域和局域呈现两种不同的标度行为.全域的粗糙度指数α_g≈0.83,生长指数β_g≈0.85;而局域的粗糙度指数α_1≈0.88,生长指数β_1≈0.26.这种差异揭示了薄膜生长机制的尺度依赖性.薄膜全域表面演化为异常标度行为,这归因于体扩散导致了晶粒几何形态的急剧变化;而局域表面演化呈现表面扩散控制的生长行为.