两种板级屏蔽技术对比
A Comparison of Two Board Level Shielding Technologies作者机构：A.K. Stamping Co.Inc.
出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)
年 卷 期：2004年第16期
页 面：78-79页
学科分类：080904[工学-电磁场与微波技术] 0810[工学-信息与通信工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080402[工学-测试计量技术及仪器] 0804[工学-仪器科学与技术] 081001[工学-通信与信息系统]
主 题：板级 组件 部件 成本 财政管理 金属板 金属薄板 线路板 电路板
摘 要：随着手机、PDA和膝上电脑等移动消费类产品中集成越来越多的无线功能,这些设备迫切需要更为紧凑且成本效率高的EMI/RF屏蔽解决方案.在移动设备中,Wi-Fi、蓝牙和GPS等新技术越来越多地与核心发射/接收部分结合在一起,因此增加了印刷电路板的复杂性和密度.
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