尼龙(PA)电镀前处理
Pretreatment for electroplating of polyamide (PA) substrates作者机构：Atotech Deutschland GmbH Berlin Germany 安美特(中国)化学有限公司香港九龙
出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)
年 卷 期：2009年第28卷第9期
页 面：14-15页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：介绍了适用于尼龙(PA)基材的新型前处理工艺。经过膨胀、调校、钯活化、还原、化学镍(δ=0.3μm)、预镀镍或铜(δ=2～5μm)、酸铜(δ=20μm)、光亮镍(δ=12μm)、装饰铬(δ=0.3μm)等工艺后,可在尼龙表面获得结合力良好的装饰性镀层。该工艺为开发尼龙塑料在电镀业的应用迈出了重要的一步。
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