硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析
Thermal Analysis on High-power LED Package Array of Si-based Heatsink作者机构：重庆光电技术研究所重庆400060 重庆邮电大学光电工程学院重庆400065
出 版 物：《半导体光电》 (Semiconductor Optoelectronics)
年 卷 期：2011年第32卷第4期
页 面：495-497,520页
学科分类：0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0803[工学-光学工程]
主 题：大功率LED 热传导 热分析 Solidworks
摘 要：为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用Solidworks建立了2×2封装阵列的三维模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各部分的温度值,并对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。
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