相转移催化法合成新型金刚烷基聚芳酯

作     者：刘卅 郭建维 LIU Sa;GUO Jianwei

作者机构：华南理工大学材料科学与工程学院广东广州510640 广东工业大学轻工化工学院广东广州510090 

出 版 物：《化工学报》 (CIESC Journal)

年 卷 期：2008年第59卷第6期

页      面：1556-1564页

核心收录：

学科分类：081704[工学-应用化学] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 070305[理学-高分子化学与物理] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学] 

基　　金：广东省科技攻关计划项目(2005B10301008) 广州市科技攻关计划项目(2007Z3-D0051)~~ 

主　　题：金刚烷 聚芳酯 相转移催化 合成 热性能 

摘      要：金刚烷基聚合物是一类高性能聚合物,本文对新型金刚烷基聚芳酯的合成和性能进行了探索研究。以金刚烷为原料合成了4-(1-金刚烷基)-1,3-二苯酚(ADRL)和1,3-二(4-苯酚)-金刚烷(BHAD)单体。以苄基三乙基氯化铵为相转移剂,通过水/有机两相界面缩聚法使ADRL与对苯二甲酰氯、BHAD与对苯二甲酰氯分别缩聚合成了新型金刚烷基聚芳酯(P1、P2)。所得聚合物为无定形聚合物,可溶于DMSO、NMP、DMF、DEC等多种溶剂。采用DSC和TG等方法分析了聚合物的热性能,P1和P2的玻璃化转变温度Tg分别为214℃和189℃,10%热分解温度高于400℃。对反应条件研究表明,BHAD比ADRL易溶于氢氧化钠溶液中,相同条件下更易获得高分子量聚合物,在30℃、NMP溶剂中P1和P2系列聚芳酯最高特性黏度分别为43ml·g-1和76ml·g-1。