无铅焊锡的竞争焦点是高温预热和高速印刷
出 版 物：《电子设计应用》 (Electronic Design & Application World)
年 卷 期：2006年第6期
页 面：71-74页
学科分类：0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 080503[工学-材料加工工程] 020205[经济学-产业经济学] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
主 题：无铅焊锡 高速印刷 高温预热 RoHS指令 焦点 竞争 电子设备 有害物质 镀金工艺 六价铬
摘 要：禁止在电子设备中使用铅、汞及六价铬等有害物质的RoHS指令将于2006年6月正式开始实施.在RoHS指令所限制的6种有害物质中,对设备厂商影响最大的就是铅.以前,铅一直是焊锡和镀金工艺中的主要构成金属.一些厂商自10年前就开始着手推行无铅化,现在,大多数厂商都在开展将原来的锡铅共晶焊锡转换成无铅焊锡的工作.
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