壳聚糖-铜复合物修饰电极对过氧化氢电催化性能的研究

作     者：赵晓娟 戴宗 邹小勇 ZHAO Xiao-juan;DAI Zong;ZOU Xiao-yong

作者机构：仲恺农业工程学院轻工食品学院广东广州510225 中山大学化学与化学工程学院广东广州510275 

出 版 物：《分析测试学报》 (Journal of Instrumental Analysis)

年 卷 期：2011年第30卷第4期

页      面：425-429页

核心收录：

学科分类：081702[工学-化学工艺] 081704[工学-应用化学] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 070302[理学-分析化学] 0703[理学-化学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(21005091) 广东省质量技术监督局科技项目资助(2010CZ06) 

主　　题：铜 壳聚糖 H2O2 修饰电极 电催化 

摘      要：将壳聚糖与铜盐通过配位结合制得壳聚糖-铜复合物(CTS-Cu),并用其修饰玻碳电极,使用循环伏安法和计时安培法研究了该修饰电极对H2O2的电催化性能,对其催化机理进行了探讨。优化的实验条件为:以0.1 mol/L磷酸缓冲溶液(PBS,pH 7.0)为反应介质,CTS-Cu修饰液中的铜离子浓度为6 mmol/L,工作电位为-0.20 V。在该实验条件下对H2O2进行检测,其峰电流与H2O2的浓度在3.9×10-5～1.4×10-3mol/L范围内呈良好线性,检出限为3.6×10-6 mol/L,相对标准偏差(n=5)为3.4%。实验结果表明,CTS-Cu配合物修饰电极制备简单、使用方便、灵敏度高、选择性好,对H2O2具有良好的电催化性能。