热处理对Cu/Al-3.25Si合金冷压焊接复合带界面组织与性能的影响

作     者：王泽宇 赵莹莹 常东旭 王平 

作者机构：东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室沈阳110819 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2015年第36卷第11期

页      面：81-84,117页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51174058) 东北大学大学生创新计划资助项目(20140215) 

主　　题：冷轧复合带 Cu/Al-3.25Si合金 热处理 界面 化合物 

摘      要：利用金相显微镜、扫描电镜、万能材料实验机等,研究了Cu/Al-3.25Si合金冷压焊接复合带热处理工艺,讨论了界面层厚度、界面结合强度、铜铝金属间化合物生成规律等问题.结果表明,随着热处理温度的升高和保温时间的增加,扩散层厚度的增长呈现先快再慢的趋势,动力学曲线时间指数在0.5-1之间;界面的结合强度随着热处理温度和保温时间的增加呈先升高后降低的趋势;界面金属间化合物有Cu_9Al_4,Cu Al,CuAl_2等;最佳热处理温度宜控制在200-300℃,保温时间在2 h以内.