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用CVS分析仪监控酸性电镀铜溶液

Monitoring acid copper plating solution using CVS instrument

作     者:胡文强 易家香 周仲承 王克军 杨盟辉 黄革 HU Wen-qiang;YI Jia-xiang;ZHOU Zhong-cheng;WANG Ke-jun;YANGg Meng-hui;HUANG ge

作者机构:中南电子化学材料所湖北武汉430070 

出 版 物:《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期:2013年第21卷第1期

页      面:27-29页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:循环伏安剥离分析仪 有机添加剂 酸性镀铜液 抑制剂 光亮剂 

摘      要:循环伏安剥离分析是目前印制线路板业界广泛采用的一种分析技术,其结果可以作为离线或在线添加有机添加剂的依据,保障镀液的品质。本文对电镀铜中的有机添加剂和CVS技术的电化学原理进行了介绍,对运用CVS分析仪测试电镀添加剂浓度的方法和步骤进行了介绍,介绍了两则运用CVS分析仪分析调整电镀铜镀液的实例。

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