铜箔电磁辅助微冲孔试验

作     者：邓将华 王威 江星莹 詹艳然 DENG Jiang-hua;WANG Wei;JIANG Xing-ying;ZHAN Yan-ran

作者机构：福州大学机械工程及自动化学院福州350108 

出 版 物：《塑性工程学报》 (Journal of Plasticity Engineering)

年 卷 期：2014年第21卷第3期

页      面：58-62页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室开放基金资助项目(gf201201001) 福建省自然科学基金资助项目(2013J01181) 福建省教育厅基金资助项目(JA12052) 福州大学科技发展基金资助项目(2012-XY-12) 

主　　题：电磁辅助成形 铜箔 微冲孔 弹性介质 

摘      要：为实现铜箔微冲孔,以弹性体作为传力介质,采用试验方法研究弹性介质材料、厚度及驱动片厚度等参数对电磁辅助微冲孔的影响。结果表明,硅胶和聚氨酯橡胶适合于电磁辅助微冲孔,最佳厚度分别为3.0mm和1.0mm;驱动片厚度对磁场渗透和运动速度有较大影响。板料厚度相同时,微孔直径越小冲孔越困难,需要的能量越大;板料厚度越薄,相同能量下可冲出直径越小的孔;通过合理控制工艺参数,电磁辅助成形技术可在20μm的铜箔上冲出直径500μm的微孔。