离子液体中铜的电沉积行为

作     者：高炜 刘瑞泉 米红宇 GAO Wei;LIU Ruiquan;MI Hongyu

作者机构：新疆大学化学化工学院乌鲁木齐830046 

出 版 物：《应用化学》 (Chinese Journal of Applied Chemistry)

年 卷 期：2014年第31卷第2期

页      面：212-219页

核心收录：

学科分类：081704[工学-应用化学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(21063013) 新疆维吾尔自治区高校科研计划项目(XJEDU2012I05)~~ 

主　　题：循环伏安 氯化丁基甲基咪唑 铜 电沉积 乙二醇 

摘      要：在含有氯化铜的氯化1-丁基-3-甲基咪唑(BMIC)和乙二醇(EG)体系中研究金属铜的电沉积。在BMIC中加入EG,分别研究了EG对离子液体BMIC的粘度和电导率的影响,并通过循环伏安法研究了BMICCuCl2-EG溶液中Cu(Ⅱ)的电化学行为,考察了乙二醇浓度、温度和扫描速度对Cu(Ⅱ)电化学行为的影响。结果表明,Cu(Ⅱ)的电还原过程分为两个过程,其中Cu(Ⅱ)/Cu(Ⅰ)是扩散控制下的不可逆过程,Cu(Ⅰ)/Cu是不可逆过程。计算得出,在343 K时,Cu(Ⅱ)/Cu(Ⅰ)还原过程中的扩散系数D为7.0×10-7cm2/s,传递系数为0.24。在Cu膜表面进行了电沉积,获得金属铜颗粒,经扫描电子显微镜观察Cu的电沉积层的形貌发现,在343 K时沉积30 min后,金属铜晶粒致密,将沉积时间延长至2 h后,晶粒呈球状。