工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层硬度的影响

作     者：王琳 孙本良 许为 姜秀明 张雷 林辉龙 WANG Lin;SUN Ben-liang;XU Wei;JIANG Xiu-ming;ZHANG Lei;LIN Hui-long

作者机构：辽宁科技大学材料与冶金学院辽宁鞍山114051 中冶焦耐工程技术有限公司环工所辽宁鞍山114002 

出 版 物：《电镀与精饰》 (Plating & Finishing)

年 卷 期：2012年第34卷第5期

页      面：8-11页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：辽宁省教育厅重点实验室资助项目(2008S123) 

主　　题：纳米复合镀层 工艺参数 硬度 

摘      要：为了提高结晶器铜板的使用寿命,采用电沉积的方法得到了Ni-SiC纳米复合镀层。采用单因素实验法对影响电镀层硬度的阴极电流密度、SiC纳米微粒添加量、pH及温度等进行了研究。结果表明,Ni基SiC纳米复合电镀工艺参数均对复合镀层的硬度有影响。对Ni-SiC纳米复合镀层的表面形貌进行了测试,确定最优工艺条件为8g/L SiC纳米微粒,Jκ为3A/dm2,pH为4.0,θ为30℃。纳米复合镀层的硬度与纯镍镀层相比有明显提高。