紫外光固化防潮涂料的研制
Development of Ultraviolet Cured Damp-Proof Coating for Printed Circuit Board作者机构：江汉大学化学与环境工程学院湖北武汉430056 武汉大学资源与环境科学学院湖北武汉430072
出 版 物：《材料保护》 (Materials Protection)
年 卷 期：2009年第42卷第12期
页 面：18-20页
核心收录：
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：电子线路板常用的溶剂型涂料固化速度慢,且对环境有污染。利用光引发剂把紫外光引入涂料制备了一种电子线路板紫外光固化防潮涂料,研究了涂料主要组分的含量对涂膜固化时间、硬度和附着力的影响,在此基础上优化了涂料配方,同时,按国家标准对涂膜的电学、防潮及抗酸碱盐性能进行了测试。结果表明:当低聚物EPA和PUA含量比为6:4,光引发剂1173含量为4%～5%,TMPTA含量为20%时,涂膜综合性能最佳,能满足印刷电路板大规模生产的要求。
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