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硫酸盐体系三价铬硬铬电镀工艺研究

Research on Process of Hard Chromium Electroplating with Trivalent Chromium Sulfate Electrolyte

作     者:侯蔚 丁运虎 李家柱 毛祖国 孙宁 韩方丁 HOU Wei;DING Yunhu;LI Jiazhu;MAO Zuguo;SUN Ning;HAN Fangding

作者机构:中国兵器工业新技术推广研究所北京100089 武汉材料保护研究所湖北武汉430030 北京蓝丽佳美化工科技中心北京100096 

出 版 物:《新技术新工艺》 (New Technology & New Process)

年 卷 期:2013年第11期

页      面:89-92页

学科分类:081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主  题:硫酸盐体系 三价铬硬铬电镀 活性配位体 催化剂 

摘      要:通过赫尔槽试验、小槽试验和中试试验,确定了硫酸盐体系三价铬硬铬电镀溶液活性配位体和催化剂的组成和含量,以及镀液的工艺规范,并对镀液和镀层性能进行了测试。结果表明,镀液稳定性好,电流密度范围可达35~50 A/dm2,电流效率为29.8%~34.1%,镀层接合力优良,外观均匀白亮,厚度〉40μm,硬度达到996.5 HV,中性盐雾试验〉200 h。

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