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Sn基无铅钎料晶须生长行为的研究

Growth Behavior of Whiskers in Sn-Based Lead-Free Solders

作     者:刘思涵 马立民 舒雨田 左勇 郭福 Liu Sihan;Ma Limin;Shu Yutian;Zuo Yong;Guo Fu

作者机构:北京工业大学北京100124 

出 版 物:《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期:2015年第44卷第11期

页      面:2868-2872页

核心收录:

学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基  金:教育部博士点学科专项科研基金(20101103110019) 

主  题:晶须 无铅钎料 POSS 

摘      要:研究了有机-无机笼形硅氧烷齐聚物(POSS)对Sn基无铅钎料晶须生长行为的影响。分别采用纯Sn和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)作为基体,加入3%(质量分数)的POSS硅三醇制备复合钎料。样品在-45~85℃的高低温循环条件下进行晶须生长加速实验,并观察样品表面及界面显微组织的演变。结果表明,POSS可在加速条件下稳定钎料基体,同时通过提高钎料的强度和硬度,来缓解钎料在热循环应力作用下产生的塑性形变,进而有效抑制2种钎料的晶须生长。

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