用气体喷射强化模拟微电子基片对低挥发性液体的传热
Enhanced Heat Transfer from Simulated Microchips to Surrounding Liquid of Low Volatility with Gas Jet Impingement作者机构：北京工业大学热能工程学系
出 版 物：《北京工业大学学报》 (Journal of Beijing University of Technology)
年 卷 期：1989年第15卷第4期
页 面：76-80页
核心收录：
学科分类：080701[工学-工程热物理] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理]
基 金：国家自然科学基金
摘 要：通过实验研究了利用气体喷射强化微小加热面对低挥发性液体的传热,在较高的气体喷射速度下,加热面驻点处的局部换热系数比自然对流时高12倍,实验揭示了气体喷射速度、热流密度及喷嘴至加热面间距离对传热的非常复杂的影响。此外,还测量了局部换热系数在加热面上的分布,结果表明局部换热系数的最大值并不在驻点而是在它的上面。
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