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HALT试验高效率温度剖面图的建立

Design of the efficient temperature profile of highly accelerated life test

作     者:褚卫华 陈循 王考 袁杰红 

作者机构:国防科技大学机电工程与自动化学院机电工程研究所长沙410073 

出 版 物:《宇航学报》 (Journal of Astronautics)

年 卷 期:2004年第25卷第2期

页      面:195-200页

核心收录:

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:高加速寿命试验 热循环试验温度剖面 非线性有限元分析 热疲劳寿命 焊点可靠性 

摘      要:HALT是一项崭新的可靠性试验技术,具体实施还缺乏系统的理论指导。以在电子设备可靠性中起重要作用的焊点为研究对象,采用非线性有限元方法,分析了有引脚PQFP和无引脚EBGA两类典型器件的焊点在热循环载荷作用下的应力应变特点,研究了热循环试验温度剖面参数包括高低温端点温度、高低温保持时间、温变速率对这两种典型焊点的弹性应变范围、塑性应变累积、疲劳寿命和试验效率的影响,归纳了电子设备HALT可靠性试验优化温度剖面图的建立方法。

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