固态功率组件热耦合效应研究
Research on Thermal Coupling Effect of Solid Power Modules作者机构：中国电子科技集团公司第38研究所合肥230031
出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)
年 卷 期：2008年第24卷第1期
页 面：23-26页
学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 08[工学] 081001[工学-通信与信息系统]
摘 要：文中基于热叠加原理研究了固态功率组件中多个离散分布的集中热源的热耦合效应,并证明强迫对流下应用热叠加原理计算的温度场与整场系统数值模拟的结果相当吻合,用它来进行热耦合效应的分析研究是有效的。
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