磁控溅射制备的W,WSi_2,Si单层膜和W/Si,WSi_2/Si多层膜应力
Stress analysis of W,WSi_2,Si single layers and W/Si,WSi_2/Si multilayers fabricated by magnetron sputtering作者机构:同济大学物理系精密光学工程技术研究所上海200092 上海市特殊人工微结构材料与技术重点实验室上海200092 中国工程物理研究院激光聚变研究中心四川绵阳621900
出 版 物:《强激光与粒子束》 (High Power Laser and Particle Beams)
年 卷 期:2011年第23卷第6期
页 面:1659-1662页
核心收录:
学科分类:0808[工学-电气工程] 070207[理学-光学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 07[理学] 08[工学] 0803[工学-光学工程] 0702[理学-物理学]
基 金:国家自然科学基金项目(10773007,10704056) 科技部国际交流与合作专项项目(2008DFA01920)
摘 要:采用直流磁控溅射技术制备了厚度约100nm的W,WSi2,Si单层膜和周期约为20nm,Si膜层厚度与周期的比值为0.5的W/Si,WSi2/Si周期多层膜。利用台阶仪对镀膜前后基底表面的面形进行了测试,计算并比较了不同膜系的应力值。结果表明:W单层膜表现出较大的压应力,而W/Si周期膜则表现为张应力。WSi2单层膜和WSi2/Si周期多层膜均表现为压应力,没有应力突变,应力特性最为稳定。因此,WSi2/Si材料组合是研制大膜对数X射线多层膜较好的材料组合。