导电填料用镀银铜粉的制备及性能表征
Preparation and Characterization of Silver-Coated Copper Powder for Conductive Adhesives作者机构：山东天诺光电材料有限公司山东济南250300
出 版 物：《电镀与环保》 (Electroplating & Pollution Control)
年 卷 期：2011年第31卷第6期
页 面：26-28页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：采用化学镀的方法在室温下制得镀银铜粉。采用激光粒度测试仪、扫描电子显微镜、电阻测试仪测定粉体的性能指标。结果表明:采用该方法可以获得包覆完整的镀银铜粉,粉体电阻随镀层表面银的质量分数的增加而减小。采用球磨处理获得的片状粉体可以提高粉体的导电性,减少粉体的填充量。
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