黄铜基材无氰镀银预处理浸银工艺的优化
The Optimization of Silver Immersion Pretreatment Process for Cyanide Free Silver Plating on Brass Substrate作者机构：沈阳飞机工业集团有限公司辽宁沈阳110850 南昌航空大学材料学院江西南昌330063
出 版 物：《电镀与精饰》 (Plating & Finishing)
年 卷 期：2015年第37卷第3期
页 面：20-23页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：通过单因素实验研究了黄铜基材无氰镀银预处理浸银液的硝酸银浓度、硫脲浓度、pH等工艺参数对镀银层性能的影响,优化了浸银工艺.结果表明,在100 ～ 180 g/L硫脲,20 ～ 25 g/L硝酸银,pH为1.0 ～2.0,室温,90 ～120s的条件下浸银后,沉积的银层结合力强,且经300℃保温1h除氢处理,镀层无起皮、脱落及起泡现象.
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