TI推出200mA低压降线性稳压器LDO
出 版 物：《电子测试（新电子）》 (Micro-Electronics)
年 卷 期：2005年第7期
页 面：90-90页
学科分类：080904[工学-电磁场与微波技术] 0810[工学-信息与通信工程] 080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080402[工学-测试计量技术及仪器] 0804[工学-仪器科学与技术] 081001[工学-通信与信息系统]
主 题：低压降线性稳压器 LDO 推出 TI OMAP处理器 SOT-23 芯片级封装 德州仪器 尺寸缩小 手持终端 高分辨率 拍照手机 电源管理 智能型 低噪声 器件 蓝牙 3G RF
摘 要：日前德州仪器(TI)推出一系列200mA低压降线性稳压器LDO，其采用尺寸为1．5mm×1mm芯片级封装。与当前SOT-23器件相比，尺寸缩小了80％。3G手持终端采用对噪声敏感的蓝牙、RF以及高分辨率相机电路，其中包括基于TI OMAP处理器的高级智能型拍照手机，而低噪声LDO可充分满足这些应用对电源管理的严格要求。
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