CMOS数模混合芯片布局和噪声隔离及综合验证研究
作者机构：天津安泰微电子技术有限公司天津300300
出 版 物：《科技资讯》 (Science & Technology Information)
年 卷 期：2018年第16卷第30期
页 面：8-8,11页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：数模混合芯片已经在当今世界占据越来越大的市场份额了,而它所包含的诸多问题也很值得研究,比如数字模拟模块之间的布局、噪声隔离和电源分配,以及之后的混合验证等。本文即以此入手,阐述了上述数模混合芯片存在的诸多问题。内容涉及到后端设计的各个方面,希望能为广大后端工程师提供一些借鉴,以期提高芯片设计的水平和效率。
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