聚合物基热界面材料界面接触热阻的研究进展

作     者：宋成轶 栾添 邬剑波 邓涛 SONG Chengyi;LUAN Tian;WU Jianbo;DENG Tao

作者机构：上海交通大学材料科学与工程学院金属基复合材料国家重点实验室上海200240 

出 版 物：《集成技术》 (Journal of Integration Technology)

年 卷 期：2019年第8卷第1期

页      面：54-67页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家重点研发计划项目(2017YFB0406000) 

主　　题：聚合物基热界面材料 接触热阻 微/纳米尺度传热 分子作用力 

摘      要：在聚合物基热界面材料体系中,固体-聚合物界面接触热阻的研究近年来被广泛关注。该文综合评述了聚合物基材料界面接触传热机理、接触热阻测量方法并介绍了近年来聚合物基界面材料的研究进展。许多学者分别从宏观和微观角度建立了不同的接触热阻模型,进而研究固体-聚合物接触热阻的传热机理。但由于影响界面接触热阻的因素较多,因此其产生的传热机理十分复杂,目前对于固体-聚合物接触热阻的研究仍存在着许多困难与挑战。对于聚合物基材料界面接触热阻的测量,微/纳米尺度材料如聚合物薄膜间接触热阻的新型表征方法与技术成为国际研究的前沿和热点之一,该文主要介绍了适用于固体-聚合物间接触热阻表征的技术手段,如3ω法和时域热反射法。此外,该文根据分子作用力的类型(如范德华力、共价键和非共价强作用力)对聚合物基界面材料研究进展进行综述并分析,同时指出了今后在界面热管理的研究方向。