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Mg/Al脉冲加压扩散连接接头显微组织及力学性能

Microstructure and mechanical properties of impact pressure transient liquid phase bonded Mg/Al

作     者:刘蒙恩 盛光敏 

作者机构:重庆大学材料科学与工程学院重庆400045 重庆工业职业技术学院车辆工程学院重庆401120 

出 版 物:《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期:2014年第35卷第5期

页      面:39-42,115页

核心收录:

学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基  金:国家自然科学基金资助项目(50675234) 

主  题:脉冲加压 扩散连接 显微组织 抗拉强度 

摘      要:采用脉冲加压扩散连接工艺,实现了AZ31镁合金与5083铝合金的连接.借助扫描电镜、EDS、X射线衍射仪和显微硬度计等手段对接头的显微组织及力学性能进行了研究.结果表明,接头有镁合金基体、冶金反应层、扩散层和铝合金基体组成.焊缝中形成了Mg2Al3,AlMg和Al0.56Mg0.44金属间化合物.接头最高硬度值达3 300 MPa.随着保温扩散时间的延长,接头的抗拉强度出现了先升高后降低的现象,最高接头强度达46 MPa,在断口中发现了部分韧窝,断口属于韧性和准解理混合断口.在镁合金和铝合金两侧,硬度变化区域出现不对称现象.

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