0201无源组件贴装所面临的挑战
0201无源组件贴装所面临的挑战作者机构：美国环球仪器公司(Universal Instrument Corporation) 恒信公关公司
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2005年第22卷第8期
页 面：32-34页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：与0603或0402等其它无源组件相比，0201无源组件具有更小、更轻的优点。由于产品设计和销售商都力求充分发挥这种小而轻的优势，所以0201无源组件的产量正在增长。不过，这种特性也要求SMT装配更加精密，并且制造商需要达到更高的装配技术水平和工艺能力。本文旨在阐述贴装设备如何以经济高效的途径发展，来支持与0402缺陷率相当的可靠耐用的0201工艺技术。
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