热界面材料热导率和接触热阻的测试
Thermal conductivity and contact resistance measurements for thermal interface materials作者机构：华中科技大学能源与动力工程学院湖北武汉430074
出 版 物：《化工学报》 (CIESC Journal)
年 卷 期：2015年第66卷第S1期
页 面：349-353页
核心收录：
学科分类：08[工学] 080104[工学-工程力学] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）]
基 金：国家重点基础研究发展计划项目(2011CB013105)
摘 要：热界面材料通常用于降低电子器件中固体界面的热阻。热界面材料的性质,如热导率、界面材料与固体表面间的接触热阻,对于电子器件的散热分析非常重要。然而,这些参数通常难以获得。依据ASTM D-5470测试标准,搭建了一个热界面测试系统。通过该系统测试了硅油和导热硅脂的热导率,以及它们与固体基板间的接触热阻。经分析,测试热导率和接触热阻的相对误差分别小于11.3%和41.3%。
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