还原空速对Fe/Cu/K/SiO_2催化剂浆态床F-T合成性能的影响

作     者：郝庆兰 白亮 相宏伟 李永旺 易凡 徐斌富 HAO Qinglan;BAI Liang;XIANG Hongwei;LI Yongwang;YI Fan;XU Binfu

作者机构：中国科学院山西煤炭化学研究所煤转化国家重点实验室 中国科学院研究生院北京100039 武汉大学物理系 

出 版 物：《化工学报》 (CIESC Journal)

年 卷 期：2006年第57卷第2期

页      面：324-330页

核心收录：

学科分类：081704[工学-应用化学] 07[理学] 070304[理学-物理化学(含∶化学物理)] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0703[理学-化学] 

基　　金：国家高技术研究发展计划项目(2001AA523010) 中国科学院知识创新重大项目(KGCX1-SW-02) 国家自然科学基金项目(20590361).~~ 

主　　题：F-T合成 浆态床反应器 铁基催化剂 喷雾干燥 还原预处理 

摘      要：在浆态床反应器中详细考察了合成气还原空速对微球状工业铁基催化剂还原和反应后的物相以及F—T合成反应性能的影响．研究结果表明：空速能够影响铁基催化剂还原反应进程，催化剂在较高的空速下易被还原，还原后催化剂的比表面积降低，平均孔径增大．在较低空速下还原时，还原形成的高的CO2分压对铁物相有一定的氧化作用，使得还原态催化剂中的Fe抖（spin）含量增大．还原空速对FT合成烃产物分布影响不明显，但对催化剂的反应活性和运行稳定性影响较大，较低和较高空速还原后的催化剂失活速率均较高，适宜的还原空速为1．0～2．0L·（g cat）^-1·h^-1．