基于正交试验-BP神经网络的GH4169膜片微束TIG焊接工艺优化

作     者：余果 尹玉环 高嘉爽 郭立杰 

作者机构：上海航天设备制造总厂有限公司上海200245 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2018年第39卷第11期

页      面：119-123,128页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：上海市青年科技启明星计划资助项目(17QB1401500) 

主　　题：膜片 正交试验 神经网络 工艺优化 

摘      要：将正交试验与BP神经网络结合用于0.2 mm厚GH4169膜片微束TIG焊接工艺参数优化,根据正交试验结果对神经网络模型进行训练,建立了峰值电流、基值电流、焊接速度、脉冲频率与接头直径、高度、抗拉力的BP神经网络模型.结果表明,在BP神经网络模型预测的基础上,结合小步长搜索法获得的最佳工艺参数范围为峰值电流11.6 A±0.2 A、基值电流4.3 A±0.1 A、焊接速度4.14 mm/s±0.1 mm/s、脉冲频率52 Hz±2 Hz.通过试验验证,4组试样各指标试验值均处于模型预测值范围内,抗拉力值均高于先期试验.试验结果证明,该模型预测精度高,并且该工艺优化方法能有效提高实际工艺设计的效率.