基于阶梯模型的摆动焊接温度场数值模拟

作     者：蹤雪梅 吴斌 张立平 李稳 

作者机构：徐工集团江苏徐州工程机械研究院徐州221004 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2014年第35卷第11期

页      面：9-12,113页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 

主　　题：摆动焊接 阶梯模型 数值模拟 温度场 

摘      要：根据摆动焊接速度和方向的变化规律,建立了电弧摆动焊接适用范围更加广泛的阶梯模型,以Q345平板对接接头为研究对象,利用焊接模拟软件SYSWELD对摆动焊接过程的温度场进行数值模拟,获得了焊缝区瞬态温度场以及各节点的焊接热循环曲线.结果表明,电弧摆动阶梯模型的瞬态温度场形状与带状热源模型不同,当热源由中间向两边摆动时,阶梯模型的熔池呈头小尾大的椭圆形;电弧摆动阶梯模型的焊接热循环曲线也与带状热源模型不同,阶梯模型的焊接热循环曲线在加热和冷却过程中都会出现一个小波峰,表明焊缝在加热和冷却过程受到电弧摆动的影响.