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液体冷板计算仿真研究

Research into Calculation and Simulation of Liquid Cooling Board

作     者:冯静 FENG Jing

作者机构:船舶重工集团公司723所扬州225001 

出 版 物:《舰船电子对抗》 (Shipboard Electronic Countermeasure)

年 卷 期:2013年第36卷第2期

页      面:82-84页

学科分类:080904[工学-电磁场与微波技术] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:液体冷板 热设计 Icepak仿真 

摘      要:对大功率电子设备上采用的液体冷板的传热特性进行了分析求解,介绍了热设计过程中,液体冷板传热计算的具体方法,并使用Icepak热分析软件对散热效果进行了仿真,将仿真结果和计算结果进行对比,验证了设计过程的合理性。

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