液体冷板计算仿真研究
Research into Calculation and Simulation of Liquid Cooling Board作者机构:船舶重工集团公司723所扬州225001
出 版 物:《舰船电子对抗》 (Shipboard Electronic Countermeasure)
年 卷 期:2013年第36卷第2期
页 面:82-84页
学科分类:080904[工学-电磁场与微波技术] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学]
摘 要:对大功率电子设备上采用的液体冷板的传热特性进行了分析求解,介绍了热设计过程中,液体冷板传热计算的具体方法,并使用Icepak热分析软件对散热效果进行了仿真,将仿真结果和计算结果进行对比,验证了设计过程的合理性。