电子封接件可伐外壳与CuW80)的钎焊工艺探讨
Discussion on Brazing Technics of Electronic Packaging Kover Base and CuW_(80) Alloy作者机构：西北有色金属研究院陕西西安710016
出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)
年 卷 期：2008年第37卷第A4期
页 面：671-673页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：为使CuW80与可伐2种合金有效焊接,达到气密性和平整度等技术要求,预先在CuW80合金片上化学镀5～8μm镍层,改善钎料对CuW80的润湿性并提高其填缝能力。然后以银铜共晶合金AgCu28作为焊料,使用N2气保护连续钎焊炉在焊接温度850℃左右(可伐-玻璃熔封温度),一次性完成对化学镀镍的CuW80与可伐外壳钎焊及可伐外壳与玻璃封接的工艺试验。
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