用于低功耗编译的SPM部件功耗模型研究

作     者：蒋湘涛 胡志刚 贺建飚 Jiang Xiang-tao;Hu Zhi-gang;He Jian-biao

作者机构：中南大学信息科学与工程学院长沙410083 

出 版 物：《电子与信息学报》 (Journal of Electronics & Information Technology)

年 卷 期：2009年第31卷第4期

页      面：963-967页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0835[工学-软件工程] 081202[工学-计算机软件与理论] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金(60673165) 湖南省自然科学基金(07jj5077)资助课题 

主　　题：SPM 低功耗 编译优化 功耗模型 

摘      要：为了获得SPM(Scratch-Pad Memory)部件最佳的使用效果,需要合适的SPM性能和功耗模型来指导编译优化过程。现有的功耗模型只提供SPM部件的平均访问功耗,没有反映电路实际功耗随电路不同输入而改变的特征,限制了更进一步的优化。该文提出依照电路结构生成SPM部件的基本功耗模型,并使用程序运行时信息生成模型中的参数因子,用来反映不同应用程序运行时电路的实际活跃度。实验结果表明,该功耗模型测量的能耗值在总体上与现有基于统计方法生成的功耗模型结果相一致,同时能反映不同应用程序访问SPM部件时的功耗差异,对编译器优化SPM部件的访问方式具有重要的指导意义。