喷施不同形态硅对水稻生长与抗逆性的影响

作     者：唐永康 曹一平 Tang Yongkang,Cao YipingInteractions, MOE;Department of Plant Nutrition, China Agricultural University.Beijing100094)

作者机构：农业部植物营养学重点实验室教育部植物土壤相互作用重点实验室中国农业大学资源与环境学院植物营养系北京100094 

出 版 物：《土壤肥料》 (Soils and Fertilizers)

年 卷 期：2003年第2期

页      面：16-20,36页

学科分类：09[农学] 0901[农学-作物学] 

基　　金：“十五”国家科技攻关计划重大专项课题资助 课题编号:2002BA516A03 

主　　题：水稻 硅形态 喷施 生长 抗逆性 电解质渗漏 

摘      要：本文研究了喷施纳米硅胶、无机硅和有机硅3种不同形态硅对水稻生长和抗逆性的影响。结果表明,在水分胁迫条件下,喷施3种形态的硅均能降低水稻叶片电解质的渗漏率,维持其较高的叶片水势和相对含水量,增加叶绿素的含量,提高植物的光合能力,促进水稻的生长。与喷清水的对照相比,喷施纳米硅胶、无机硅和有机硅的处理,水稻的生物量分别增加44.92%、29.08%和46.89%。喷施3种形态硅均促进了水稻对氮的吸收和累积。在不同形态硅的处理之间,有机硅在提高水稻叶绿素含量上优于其它两种形态硅。