Zn作中间层的ZK60/5083二次真空扩散焊接头显微组织与力学性能

作     者：郭雨菲 王宾宾 郭阳阳 潘厚宏 GUO Yufei;WANG Binbin;GUO Yangyang;PAN Houhong

作者机构：中国船舶重工集团公司第七二五研究所河南洛阳471023 西南交通大学材料科学与工程学院四川成都610031 

出 版 物：《热加工工艺》 (Hot Working Technology)

年 卷 期：2018年第47卷第17期

页      面：55-58页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

主　　题：Zn中间层 扩散焊 镁合金 铝合金 显微组织 

摘      要：采用二次真空扩散焊的方法,以纯Zn箔作为中间层,实现了ZK60镁合金和5083铝合金的连接。采用扫描电镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）和X射线衍射仪（XRD）对焊接接头界面显微组织、元素分布和断口特征进行观测和表征,并测试了接头的显微硬度和剪切强度。结果表明,接头界面区由镁锌共晶相MgZn2层、残余锌层、铝基固溶体与锌基固溶体的混合物层和铝基固溶体层组成。由于Mg-Zn金属间化合物的生成及Zn原子扩散进入Al基体中产生强化作用使得焊接接头界面区的显微硬度明显高于两侧,呈现“双峰趋势,接头的平均剪切强度为22.6 MPa,断裂发生在MgZn2层与残余锌层界面处。