不同温度规范对微电子封装可靠性影响的研究
Study on effect of different temperature profiles on electronic packaging reliability作者机构：江苏大学微纳米科学技术中心江苏镇江212013
出 版 物：《传感器与微系统》 (Transducer and Microsystem Technologies)
年 卷 期：2008年第27卷第4期
页 面：68-70,73页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：使用Ansys有限元软件建立三维BGA封装模型,考虑在不同的保温时间和升降温时间情况下焊点的力学行为,并通过Darveaux的失效模型来计算并比较封装体的疲劳寿命。结果表明:对于焊点在温度循环过程中的疲劳寿命来说,保温时间的影响比升降温时间的影响大,保温时间超过20min之后对寿命的影响就很小了,说明温度循环测试的关键不应该在升降温时间而应该在保温时间上。
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