基于ANSYS模拟评估Mo单晶电子束焊接焊缝中的离散晶粒（英文）

作     者：马雁 许雁泽 王剑举 Ma Yan;Xu Yanze;Wang Jianju

作者机构：华北电力大学北京102206 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2018年第47卷第9期

页      面：2621-2625页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：Beijing Natural Science Foundation(2162040) 

主　　题：离散晶粒 钼单晶 电子束焊接 ANSYS 

摘      要：以往的研究中发现在钼单晶电子束焊接焊缝中形成了离散晶粒。本研究基于有限元模拟对杂散晶粒在钼单晶焊缝中的产生行为进行了分析。利用ANSYS软件,采用双椭球3D移动热源,对钼单晶圆管的电子束焊接接头进行有限元数值模拟。使用了用以描述晶粒离散程度的参数Φ和熔池凝固前方温度梯度G、晶体生长速度V关系的模型。通过不同焊接工艺下的模拟结果提取温度和温度梯度数据,获得G和V,计算得Φ,获得焊接功率和焊接速度对钼单晶焊缝中杂散晶粒形成的影响。