减成法制作30μm/30μm精细线路
30 μm/30 μm Fine Line Manufacture by Using Subtractive Process作者机构：上海美维科技有限公司上海201613 上海美维电子有限公司上海201613
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：2018年第39卷第5期
页 面：278-281页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：减成法 精细线路 铜箔 真空蚀刻 二流体 蚀刻因子 干膜
摘 要：随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细。在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题。主要研究适合减成法制作精细线路的过程,其中通过对铜箔、设备及干膜的比较,找到了可以制作30μm/30μm精细线路的方案。制作的线路,Pp可以达到0.8以上,蚀刻因子在3.7以上。同时,采用一种新的方法,可以有效地判断蚀刻因子的优劣,避免由于线宽差异造成蚀刻因子判断失误的结果。
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