PCBA开路失效案例研究
A Case Study of Open Circuit Failure of PCBA作者机构：工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610
出 版 物：《电子产品可靠性与环境试验》 (Electronic Product Reliability and Environmental Testing)
年 卷 期：2018年第36卷第A1期
页 面：125-128页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：介绍了一例由于孔铜断裂而导致PCBA开路失效的案例,利用金相切片、扫描电子显微镜和热机械分析仪对样品进行了分析,找到了故障原因。研究发现失效PCBA过孔存在腐蚀使得孔铜偏薄或开裂,同时PCB的Z轴热膨胀系数高于规范上限,进一步地加剧了孔铜断裂现象的发生。
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