醇类物质对LED硅胶封装气密性的影响

作     者：文尚胜 彭星 马丙戌 宋嘉良 符民 方方 胡捷频 康丽娟 孔令豹 WEN Shang-sheng;PENG Xing;MA Bing-xu;SONG Jia-liangl;FU Min;FANG Fang;HU Jie-pin;KANG Li-juan;KONG Ling-bao

作者机构：华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室广州510640 复旦大学信息科学与工程学院上海超精密光学制造工程技术研究中心上海200433 广东金鉴检测科技有限公司广州511300 华南师范大学美术学院广州510631 

出 版 物：《光子学报》 (Acta Photonica Sinica)

年 卷 期：2018年第47卷第8期

页      面：127-132页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0803[工学-光学工程] 0702[理学-物理学] 

基　　金：广东省科技计划项目(Nos.2017B010114001 201704030140 2015B010127004) 广东省应用型科技研发专项(No.2015B010134001) 广州市科技计划项目(Nos.201604040004 201604016010) 广东省扬帆计划(No.2015YT02C093) 中山市科技计划项目(Nos.2016A1009 2017C1011)资助~~ 

主　　题：LED 封装硅胶 可靠性 失效 不兼容性 气密性 

摘      要：为了探究发光二极管(LED)封装胶对LED失效性的影响,选取LED封装硅胶失效案例进行了失效性分析.利用傅里叶转换红外光谱分析和气相色谱质谱联用仪对失效样品进行成分分析,根据分析结果总结样品的失效机理.分析结果表明:LED灯珠封装气密性检测过程中材料的化学不兼容性导致封装胶失效,LED灯珠气密性变差,进而影响到光、电、热、机械结构、材料特性等,LED可靠性降低.在LED生产制造过程中,需要避免材料的不兼容性,增加LED的可靠性.